CMP环制作为什么常用PPS和PEEK呢？

CMP化学机械平面化是一种用于半导体制造的抛光工，它通常用于在雕刻单个芯片图案化为后完成硅晶片。CMP工艺还可用于使用光刻法制成的物体表面去除多余的光刻胶。

CMP工艺可分为两个步骤：

1.抛光——将抛光垫装入抛光机，两面贴上垫片，晶圆放入支架中，然后放入抛光机中。机器启动，垫开始旋转并对晶圆施加压力，含有磨料颗粒（二氧化硅和/或氧化铝）的抛光液高速通过抛光垫两侧的通道到达晶圆上，去除晶圆前后表面的材料，直到得到平坦的表面。实现了。

2. 清洁——用干净的垫子更换脏的垫子，并在每个垫子的两侧涂抹润滑剂时停止旋转，在这些过程中，CMP 环是关键和必不可少的，材料质量和加工工艺决定了产品的好坏。

对于抛光工艺，卡圈有两种，一种是金属卡圈，一种是塑料卡圈。然而，金属挡圈与塑料挡圈相比摩擦系数大，表面易划伤，使用寿命较短。此外，金属环还会导致严重的颗粒产生，从而导致晶圆质量下降。因此，越来越多的制造商已从金属环转向塑料环（例如PPS 或 PEEK）。通常，PEEK材料由于易于加工而主要用于该过程，现在大部分的抛光液都是不含磨料的，但是在一些应用中磨料仍然存在，会对塑料材质造成严重的损伤。

PPS、PEEK是CMP卡环最常用的材料。如果您担心成本，那么 PPS 是另一种选择。我们正浩可以提供大的PPS 材料来满足不同尺寸的CMP 环。由于材料的特性，它们是此类应用的理想选择：刚度、出色的耐化学品性和耐温性（高达 85°C）、硬度（高达 85HRC）和抗疲劳性。

PPS 和 PEEK 是 CMP 固定环中最常用的两种材料。两者都具有优良的物理性能，如耐化学性、耐高温性、低摩擦系数、高硬度、低吸水性。然而，它们在机械性能方面也有显着差异。

这两种材料具有一些使其具有吸引力的优异特性：

1）热膨胀系数低；

2）较低的弹性模量；

3）良好的耐化学性；

4）优异的耐磨性；

5) **的刚度重量比。