聚醚酰亚胺在电气/电子应用中进一步使用的主要趋势

电气/电子产品是聚醚酰亚胺的第二大重要市场。在电信市场，对高耐热材料的需求不断增加，尤其是光纤领域的高端连接器。PEI 树脂具有高耐热性和适合薄壁设计的良好流动性。

聚醚酰亚胺的其他应用包括：

• 电气开关和控制

• 电机零件

• 印刷电路板，

• 连接器

聚醚酰亚胺还用于所谓的模制互连器件 (MID)。这是因为其独特的电镀能力。PEI 允许将电气功能与注塑成型 3-D 机械组件的优点相结合。 影响聚醚酰亚胺在电气/电子应用中进一步使用的主要趋势是新产品开发。为满足电子行业对小型化的持续需求，（增加封装密度和更轻的载体材料）陶瓷填充聚醚酰亚胺等级已经开发出来。这些牌号具有出色的电气和加工性能，并且还可以轻松金属化。它们适用于以下应用：

• 在微波范围内工作的电路板以及内部天线

• 电子芯片

• 电容器