CMP固定环用PEEK还是PPS？

化学机械研磨（CMP）是晶圆生产过程中一项关键性制程技术，需要具备严密的工艺控制、严格的规定公和高质量的表面形状和平面，小型化的发展趋势进一步对工艺性能提出更高要求。

CMP固定环是用来在研磨过程中固定硅片、晶圆，选择的材料应具有良好的耐磨性、尺寸稳定、耐化学腐蚀、易加工，避免晶硅片/圆表面刮伤、污染。通常使用标准型PPS制作。

PEEK具有较高的尺寸稳定性、易于加工性、良好的机械性能、良好的耐化学腐蚀性以及良好的耐磨性，与PPS环相比，采用PEEK制成的CMP固定环耐磨性更强，使用寿命延长一倍，从而减少故障停机时间，提高晶圆产能。

PEEK拥有耐磨损性、低颗粒产生/高纯度与耐化学腐蚀性，不但符合化学机械研磨制程中的严刻要求，并可延长CMP固定环在化学机械研磨(或称晶圆抛光)过程中的使用寿命。

因此，采用PEEK所制造的CMP固定环可减少因更换已磨损的CMP固定环而产生的停工时间，进而降低每个晶圆的生产成本，同时可有效地降低晶圆污染。