半导体制造技术中的-高性能PEEK加工制品-PEEK硅片座

随着半导体制造技术的进步以生产更复杂的设备，晶圆盒设计也跟上了步伐。半导体制造现在涉及更高的自动化水平、更长的工具正常运行时间和吞吐量、来自的晶圆载体更高的工艺温度、额外的掩模层和化合物半导体材料。作为回应，晶圆载体被设计成具有更好的热性能、静电放电保护、减少高温下的脱气以及改进的尺寸稳定性和微粒化。

用PEEK材料制成的晶圆盒的设计适用于各种应用，可能具有以下优势：

能够容纳一个到多个晶圆，通常最多 25 个用于运输或存储。开放式侧壁配置，便于晶圆处理。将轨道槽口定位在盒子的中心，以及顶部导轨上的销和孔，以便与自动化材料处理系统和加工工具一起可靠运行。具有用于物料搬运系统的手柄或法兰的端壁配置。识别选项，如彩色 ID 标签、射频标签、持卡人、条形码标签和激光标记。表面处理，例如阳极氧化、alodine、装饰、化学镀镍或硬涂层。

晶圆盒由为特定半导体应用量身定制的PEEK材料制成。不锈钢晶圆盒可承受高达 450°C 的半导体高温烘烤。它们完全导电、不变形、不污染、不放气、允许均匀的热量分布，并且具有比硅软得多的洛氏硬度等级。

塑料通常与其他材料（例如碳）混合以改善静电耗散，从而避免因静电积聚和放电而造成晶圆损坏。塑料材料包括带有碳纤维或碳纳米管的聚醚醚酮 (PEEK)，以及聚丙烯和碳粉。专为湿化学处理应用设计的盒可能使用全氟烷氧基烷烃 (PFA) 等材料，PEEK材料可抵抗腐蚀性化学品的降解。