精密注塑加工：一种用于电子半导体的 PEEK 晶圆支架

单片支架在微机电系统的工业和研究中已经使用了超过15年。晶片夹可用于直径为3”、4”、5”、6”和8”的晶片。单系列晶片支架保护晶片的背面和边缘不受蚀刻剂溶液的影响。如果需要一个以上晶片的蚀刻能力，背靠背地夹着两个晶圆。

由PEEK制成硅片支架，可以避免金属部件污染蚀刻剂的风险。它们适用于几乎所有的蚀刻剂（KOH、TMAH、HF、H3PO4等）温度范围。晶片由双精度O形环系统密封，可减少晶片上的机械应力，将晶圆降至最低。正面的盖环将晶片固定在适当的位置，由六个螺钉固定。

由于客户特定的晶片厚度被制造为盖环中的凹陷，无论施加的扭矩如何，都可以使用普通扳手拧紧螺钉。这确保了易碎晶片上的最小机械应力。由PEEK制成地支架，可以将加工成盖环凹槽的晶片厚度指定,PEEK支架可耐受指定目标周围厚度为+/-80μm的晶圆, 可以额外地覆盖具有不同凹槽的环。

此外，晶片和支架主体之间的体积通过通气管连接到,以避免由温度变化引起的压力。用于不需要电气的单面蚀刻工艺 , 例如基于时间的蚀刻、氧化物或氮化物层上的蚀刻停止、SOI晶片、玻璃/石英,在HF中蚀刻等。用其材料制成的硅片座可以保持低维护成本，所有O型环的尺寸都符合AS-568标准。