在硅基芯片领域中，我们可以使用聚醚醚酮作为半导体材料制成芯片替换传统硅基芯片，芯片的制造是一项庞大的项目工程，不但要经过设计、光刻、蚀刻、等离子注入、封测等程序，还需要使用光刻机、蚀刻机、等离子注入机、封测机、光刻胶、EDA软件等一大批高尖端设备、化学材料、软件等，但在这个领域，美、欧、日国家掌握着比中国较为先进的技术。
中国芯片也将受老美等西方国家技术封锁的影响，使得华为等中企在芯片发展上举步维艰，我们若想摆脱被人鱼肉的命运，就必须实现芯片的国产化，不断开创出属于自己国家的芯片，为了研发新的半导体材料，聚醚醚酮足够充当角色，它具有作为一种新型的半晶态芳香族塑性工程塑料，具有极其出色的物理、力学性能，在许多特殊领域可以替代金属、陶瓷等传统材料，在减轻质量，提高性能方面贡献突出，成为当今最热门的高性能工程塑料之一。
在中国科学家和企业的共同努力下，聚醚醚酮芯片可以成为中国芯片换道超车的好的助推剂！聚醚醚酮芯片原料树脂具有良好的韧性和刚性，它具备与合金材料媲美的对交变应力的优良耐疲劳性。经过芯片工程光刻，被广泛应用于手机、电脑、汽车等产品上，因此又被称为聚醚醚酮芯片。与电子芯片不同的是，制造聚醚醚酮芯片的原材料是PEEK(聚醚醚酮)塑胶原料是芳香族结晶型热塑性高分子材料,其熔点为334℃。这材料相比于硅，具有机械强度高、耐高温、耐冲击、阻燃、耐酸碱、耐水解、耐磨、耐疲劳、耐辐照及良好的电性能。
值得一提的是，聚醚醚酮芯片的制造对高端芯片的依赖性没有硅基芯片那么高，中低端光刻机就可以满足光子芯片制造的需求，变相地解决了国内芯片制造企业高端光刻机被卡脖子的问题。值得科技界对聚醚醚酮关注与讨论，给中国芯片制造了一个“换道超车”的新路线。
如今，国内除了极个别企业，大部分都已经认清“核心技术是买不来、讨不来、求不来的”事实，走上了核心技术自主化道路。不持续依赖进口技术。
芯片制造虽然是一项庞大的项目工程，集结了全人类智慧的结晶，仅凭一个国家的力量很难造得出来，但终究也不是神造的，只要是人造的，中国科学家就一定能凭借自己的智慧攻克壁垒，造出属于我们自己的芯片。