特种工程塑料应用为我国芯片研究带来新篇章

随之21世纪的脚步，我国进入互联网信息时代，我们所能接触到的产品都逐步智能化，而所有智能化产品所依赖的核心部件就是芯片了，芯片在5G领域的作用，就好比人体的大脑，是控制基体操作的核心，因此对于芯片研究制作也是重中之重，其制作材料也是最为关键之处。材料产业是芯片产业链的基础，材料技术的每一次突破都为芯片新结构、新器件的发展开辟了新的空间。

近年来，在国家政策支持和国内市场需求的推动之下，我国芯片材料产业持续增长。但整体技术水平仍较低，关键材料仍受制于人，高端光刻胶、5G芯片所需高端封装材料基本依赖进口，12英寸硅片国产化率不足1%。而特种工程塑料的应用为我国芯片研究带来了新篇章。

我们都知道芯片作为一种的半导体，电解性和绝缘性也是最重要的，而PEEK聚醚醚酮作为一种半结晶热塑性，具有优异的电性能，是一种理想的电绝缘体；PEEK具有很高的体积电阻和表面电阻，在广泛的温度和环境变化范围之内能承受各种频率的交流电势场强度，保持良好的绝缘性能；其线性膨胀系数小，这是非常接近于金属铝材料和其他金属材料制造各种电子元件；且有很好的阻燃性能，在有燃烧条件之下释放的烟雾和有毒气体较少，降低了机器在运行之中出现紧急情况时的危害程度；最后PEEK材料具有优异的耐高温性能，在高温、高压、高湿等恶劣工作条件之下使用，还可以保持其化学稳定性。

目前PEEK芯片的应用已经慢慢应用到我们生活中，可以说是解决我国高端材料供给不足的较为理想的材料，虽然现在还不能完全代替金属和非金属材料，但是特种工程塑料的性能改变方面尤其宽阔，有很大的改动空间，能够更好的适应芯片对其材料的高性能需求。